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英特尔3D堆栈型主板:板载大小核设计的10nm SOC


在CES发布会上,英特尔推出了3D堆栈型小型主板,板载大小核设计的“混合X86架构”10nm SOC,一起来了解一下。

这些新处理器率先推出采用英特尔代号为Foveros的全新3D芯片堆叠技术。英特尔已经扩展了使用多个芯片的概念,允许将芯片堆叠在一起,从而提高密度。芯片堆叠背后的关键思想是混合和匹配不同类型的芯片,例如CPU,GPU和AI处理器,以构建定制SOC。它还允许英特尔将具有不同进程的多个不同组件组合一起,这使得英特尔可以使用更大的节点来处理难以收缩或专用的组件。

这款3D堆栈型小型主板下层具有典型的南桥功能,如I / O连接,并采用22FFL工艺制造。上层是一个10nm CPU,具有一个大计算内核和四个较小的“效率”核心,类似于ARM的 big.LITTLE处理器。英特尔称之为“混合x86架构”。

责任编辑:陈功_NT3893

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